Uso del prodotto:

Pricipalmente adatto per macinare metalli sottili e fragili o materiali non metallici come wafer di silicio monocristallino, chip di quarzo, vetro ottico, wafer ceramici, arsenuro di gallio, ecc.

　　Vantaggi del prodotto:

1. Adottando la formula ottimale appropriata per soddisfare i requisiti tecnici differenti per la rettifica dei pezzi in lavorazione. (Materiali: ghisa grigia, ferro duttile)

2. progettare tecniche di lavorazione ragionevoli (spaziatura della scanalatura, larghezza della scanalatura, profondità della scanalatura) secondo i requisiti di rettifica differenti. Combinando rapporti di velocità per massimizzare l'efficienza della qualità di rettifica.

3. al fine di soddisfare i requisiti di qualità di alta precisione per la rettifica, gli strumenti di misura specializzati sono progettati per controllare il parallelismo e la planarità del disco di rettifica, soddisfare le esigenze di rettifica dei pezzi in lavorazione, ridurre i tempi di riparazione del disco e migliorare la qualità del prodotto e l'efficienza produttiva.

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Secondo i requisiti tecnici di qualità della macinazione, è stato progettato un processo di trattamento termico scientifico. Migliorare la struttura molecolare per garantire una buona stabilità del disco di macinazione, prevenire la deformazione durante l'uso, raggiungere la qualità stabile del prodotto durante la produzione e migliorare l'efficienza del lavoro e la durata.Apparecchiature applicabili

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　　Questo prodotto è prodotto in combinazione con l'attrezzatura di macinazione Hyde ed è ampiamente applicabile all'attrezzatura di macinazione importata e all'attrezzatura di macinazione peer.

1～2μm